Platinenplanung - Ablauf
Das Platinenplanungsteam hält einen gut definierten Prozess ein und die Ergebnisse werden in jeder wichtigen Phase überprüft. Das Platinenplanungsteam arbeitet eng mit dem Software- und PCB-Layout-Team zusammen und kritische Punkte werden immer zwischen beiden Teams koordiniert.
Platinendesign
Das e-con Hardware-Team verfügt über umfassende Kenntnisse aller Faktoren des Hardware-Platinendesigns Platinendesign
High-Speed Digital-Design mit SI-Analyse
Hocheffizientes, robustes Energieversorgungsdesign
Rauscharmes Design mit Mischsignal-Integration
High-Speed Differenzdatendesign auf OC48/OC192-Levels
Komponententechnik für DFM & DVM
Rauscharmes Design
Unser Kunden nutzen diese Erfahrung von e-con für die schnellere und effiziente Produktentwicklung. Die Kompetenzbereiche des Hardware-Teams von e-con:
Prozessorarchitektur
PXA270, PXA320, DM3730, AU1250, X86, ARM, StrongARM* (Intel-Ankündigung EOL für StrongARM SA1110), PowerPC (G3, G4), ColdFire, iMX
Intel IXP/IXC/IXF-Reihe der Netzwerkprozessoren und AMCC, PMC-Sierra SONET/SDH Chipsets
Kommunikation und Busse
UART, IrDA, I2C, I2S, USB (1.1 und 2.0 HighSpeed), IEEE1394, Bluetooth, IR, Altperiphiergeräte und kundenspezifische Schnittstellen, u. a. für RFID Reader/Writer, IR-Tastatur etc.
PCI (32b/64b@33/66MHz), PCI-X, cPCI, VME, IDE, SCSI, iSCSI, PCMCIA, SDIO
CCIR601, CCIR656
High-Speed Kommunikationsschnittstellen
GMII, XGMII, XAUI, POS-PHY Level3, POS-PHY Level4, SPI-4, SFI-4.
Vernetzung/Kommunikationsschnittstellen
SONET/SDH, POS, GbE, 10GbE.
Speichergeräteschnittstellen
Flash, SDRAM, DDR-SDRAM.
DiskOnChip, CompactFlash.
Energieversorgung
Rauscharme Schaltungen, LDO Reglerdesigns.
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